2025年4月26日—28日，第三屆中國（安徽）科技創(chuàng)新成果轉化交易會（下稱：科交會）在合肥盛大舉行。本次科交會以“科技打頭陣，創(chuàng)新贏未來”為主題，旨在搭建科技成果、技術需求、科技金融、科技人才、科技招商“五大對接”服務平臺 ，推動科技成果轉化，幫助企業(yè)解決技術難題，促進科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合。芯明攜自研空間智能芯片及產(chǎn)品亮相人工智能板塊，吸引了眾多行業(yè)專家和觀眾駐足交流。
芯明認為，引入空間智能是未來人工智能發(fā)展的重要方向。作為空間智能時代的生態(tài)構建者，芯明自主研發(fā)的空間智能芯片是目前全球唯一實現(xiàn)單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片。其空間智能技術及產(chǎn)品具備強大的技術優(yōu)勢，已廣泛應用于含人形機器人在內(nèi)的泛機器人、物流無人機、消費電子、XR、3D掃描等領域。
在人工智能大模型蓬勃發(fā)展的背景下，盡管數(shù)據(jù)庫已具備模擬人類大腦信息處理機制的潛力，但實際操作與運動控制仍需端側模型的支持。芯明的端側AI模型技術及配套產(chǎn)品能夠提供強勁的邊緣端算力和人工智能/深度學習解決方案，在系統(tǒng)不額外增加算力投入和硬件復雜程度的同時，即可高效地為模型注入空間深度信息，顯著提升空間智能小模型的理解深度、泛化能力以及精準程度。
據(jù)悉，芯明自研空間智能芯片通過多路攝像頭的數(shù)據(jù)融合，能夠實時生成精準的3D空間數(shù)據(jù)。結合先進的端側人工智能與空間計算技術，可幫助機器人及智能設備實現(xiàn)對物理空間的深度理解和推理，并進一步結合具身智能技術，完成高效的決策與執(zhí)行操作，為智能設備在真實環(huán)境中的自主運行和實際標的物操作提供核心技術支撐。
關于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
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