日前，安徽省池州半導體產業園的車間內，華宇電子的工程師們緊盯屏幕上跳動的參數，一套全新熱場仿真模型正精準調試車規級芯片封裝設備。“測試良率沖到了98.6%！”企業技術總監丁振峰雙手一拍，轉身對旁邊安徽大學電子信息工程學院負責人說，“多虧你們的技術方案，幫我們敲開了長三角汽車電子供應鏈的大門。”
丁振峰的感慨，道出了安徽大學電子信息工程學院與池州產業的緊密聯結。從實驗室里的電磁多物理仿真算法突破，到生產線中的精密制造升級，安徽大學電子信息工程學院以深度產學研融合為紐帶，將智力資源轉化為產業發展動能。
近年來，安徽大學電子信息工程學院依托計算電磁學、射頻電路、材料工程等優勢學科，組建跨領域攻堅團隊，針對池州市半導體企業的關鍵難題，量身定制解決方案，讓實驗室的創新成果真正扎根生產線。
在華宇電子面臨發展難題時，該學院教授任信鋼帶領的技術團隊積極破局。2021年，為攻克異構芯片疊裝組裝的信號完整性難題，任信鋼團隊駐扎企業車間月余。清晨的生產線旁，他們蹲守記錄設備運行數據；深夜的臨時辦公室里，攤開的30多版電路設計方案鋪滿桌面。當傳統設計無法解決高頻信號衰減問題時，團隊連夜返回合肥，聯動學院射頻電路教研室通過阻抗匹配及互聯方案優化。
正是這樣的協同攻堅，讓華宇電子建成安徽省首條系統級封裝中試線，填補了國內車規級封裝設計的技術空白。
該學院與池州企業創新推出“訂單式培養+嵌入式實踐”模式，將企業真實項目搬進課堂。華宇電子的微波電路設計、鉅芯半導體的功率器件測試等企業課題，成為學生的實踐作業。
“高校服務地方，不是簡單的技術輸出，而是要讓智力資源與產業需求同頻共振。”安徽大學電子信息工程學院院長楊利霞表示，“校地協同，就是要讓更多實驗室成果轉化為‘新質生產力’。”
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